村田製作所、世界最小のNTCサーミスタを開発 スマホ内部の狭い場所も監視へ

村田製作所は2026年10月20日、電子機器の温度を検知するNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」の開発を発表しました。同社調べで世界最小とし、部品を取り付ける面積を従来最小品より約60％削減します。スマートフォンなどの狭い場所で、発熱する部品の近くに配置しやすくなります。

0.25mm×0.125mm、量産開始は2027年中の予定

NTCサーミスタは、発熱部品の温度を検知し、電子機器の温度制御や保護に使う電子部品です。新製品は0201Mサイズで、寸法は0.25mm×0.125mm。従来最小だった0402Mサイズ品の0.4mm×0.2mmから小型化しました。世界最小という位置付けは、2026年10月19日時点の同社調べです。

独自の材料・加工技術に加え、構造や製造工程を見直して小さくしました。2026年10月にサンプル提供を始めており、量産開始は2027年中を予定しています。抵抗値100kΩ品、10kΩ品から展開し、品ぞろえを順次広げる方針です。

暮らしと仕事への影響

主な用途は、スマートフォンや身に着けて使うウェアラブル機器の基板の温度監視です。ICパッケージやSiPモジュールの温度監視も想定しています。同社によると、狭い場所でも発熱部品に近づけて置けるため、温度変化を捉えやすくなります。

注目点は、機器の外からは見えない温度監視部品の小型化です。ただし、今回の発表は部品の開発についてです。これを搭載するスマートフォンの発売や、端末自体の小型化、発熱の減少を示すものではありません。買い替えの判断とは分けて受け止める必要があります。

関西の暮らしと仕事での使いどころ

関西で小型機器の設計に関わる人なら、温度を測りたい場所に従来の部品を置けなかったケースを見直す材料になります。例えば、部品が密集した基板で、発熱部品のそばに配置できるかを検討する使い方です。

採用を考える際は、小ささだけでなく、サンプルでの評価と量産時期を分けて確認したいところです。現在のサンプル提供と、2027年中を予定する量産開始は、同じ段階ではありません。